Intel 14 日公开透露了有关下一代 Intel Xeon 处理器，核心代号为 Jasper Forest 的架构设计，这款支援通讯与储存应用的新处理器首度把 PCI-e 整合至两路的 Xeon 处理器之中，大幅充实各种高密度储存与通讯解决方案，包括 IPTV 、 VoIP 、 NAS 、 SAN 以及无线电网路控制器 (wireless radio network controllers) 等，预计将于 2010 年初上市。

根据 Intel 所提供的资料，代号为 Jasper Forest 的 Intel Xeon 处理器延续了 Nehalem 架构设计，但进一步降低系统功耗及耗电量，相较市面上的 Intel Xeon 5500 处理器降低约 27W 。而且两路解决方案整合了两个 Jasper Forest 处理器，各自配置 16 个 PCI-e Gen 2.0 链路，并搭配 Intel 3420 晶片组，透过 PCI-e 整合 I/O 中心的设计，大幅降低耗电量与空间，创造出低功耗的 Intel Xeon 产品。

值得注意的是， Jasper Forest 提供一组可扩充选项，让运用相同的插槽设计出不同规格的系统，适用从单核、 23W 处理器到四核、 85W 的处理器。 Intel 架构的互通性，消弭了採用不同架构所衍生的成本与麻烦问题。例如电信业者以往须採用多达 10 种不同的架构， Jasper Forest 领先业界的每瓦效能，让这些业者能把系统设计汇整至单一架构与平台。

Intel 15 日宣佈调整组织架构，除了扩展几位主要职务外，部份主要高层亦会离开 Intel ，包括 Pat Gelsinger 和 Bruce Sewell ，日后 Intel 业务营运将会集中由三位资深主管负责，执行长 Paul Otellini 认为此次调整将令他能投入更多时间在公司策略和带动公司成长的计画上。

据了解， Intel 将所有主要产品部门整合单一的、全新事业群，称为 Intel 架构事业群 (Intel Architecture Group, IAG) ，该部门将由两位执行副总裁负责，包括 Sean Maloney 和 Dadi Perlmutter 共同管理， Sean Maloney 将负责业务和营运， Dadi Perlmutter 则负责产品开发与架构，包括管理 Intel 架构为基础的元件业务、以及催生这些产品问世的所有产品开发和行销团队。

此外， Intel 将成立全新的技术与製造事业群 (Technology and Manufacturing Group, TMG) ，将向该公司行政长暨执行副总裁 Andy Bryant 报告。这将使 Bryant 对于 TMG 既有影响力的角色更为正式化 (formalize) ，同时也让执行长 Paul Otellini 能有更多时间专注于公司的业务策略上。由 Bob Baker 、 Bill Holt 和 Brian Krzanich 共同管理的 TMG ，将向 Bryant 报告；此外，其他职务皆维持不变， Baker 将继续管理英特尔的 NAND 快闪记忆体业务。

据台湾 NB 业者表示， AMD 已向业者说明代号为 Manhattan 的 ATI Mobility Radeon HD 5000 家族产品规划，产品线将分为高阶 Mobility Radeon HD 5800 、效能级 Mobility Radeon HD 5700 、主流级 Mobility Radeon HD 5600 及入门级 Mobility Radeon HD 5400 ，但正式出货日期及售价未定。

高阶系列 Mobility Radeon HD 5800 产品线共有三款型号，包括代号为 Broadway-XT 的 ATI Mobility Radeon HD 5870 、代号为 Broadway-PRO 的 ATI Mobility Radeon HD 5850 及代号为 Broadway-LP 的 ATI Mobility Radeon HD 5830 ，三者除了核心及记忆体时脉有别外，只有 5870 及 5850 可支援 GDDR5 记忆体颗粒， 5830 仅支援 DDR3 及 GDDR3 记忆体颗粒，整个系列均支援 CrossFireX 技术。

效能级 Mobility Radeon HD 5700 产品线同样拥有三款型号，包括代号为 Madison-XT 的 ATI Mobility Radeon HD 5770 、代号为 Madison-PRO 的 ATI Mobility Radeon HD 5750 及代号代号为 Madison-LP 的 ATI Mobility Radeon HD 5730 ，同样只有 5770 及 5750 可支援 GDDR5 记忆体颗粒， 5730 仅支援 DDR3 及 GDDR3 记忆体颗粒。

CSL 2 日公开未来 Next G 网络发展计划，包括在本港推出 900MHz 频谱的 UMTS 技术及下代 Long Term Evolution (LTE) 4G 网络，并现场展示与 ZTE( 中兴通讯 ) 合作的 LTE 4G 商用测试网络的实际表现，录得最高下载速度高达 127.552Mbps ，要应付 1080p H.264 高画质串流影片也绝无问题。

据了解， CSL 採用了 ZTE 新一代多模组基站，成为首家支援 Software Defined Radio Unit (SDR) 技术的网络供应商，能同时支援 GSM 、 UMTS 及 LTE 网络，而且具有平滑演进、高带宽特点，能把 CSL 的 3 个频段 4 个网络 (GSM 900MHz 、 GSM 1800 x 2 、 WCDMA 2100MHz) 整合为单一网络，早前 CSL 已把 WCDMA 2100MHz 设备升级至 UMTS 2100MHz ，通过软件配置实现多种标准、多种调制方式、多个频段整合，达成全球最高速的 All-IP HSPA+ 21Mbps 网络。

儘管 CSL 现时拥有约 2,200 个基站，但仅更新至 UMTS 2100MHz 设备，面对高密度建筑环境的香港表现仍有改善空间，据 CSL 执行长 Tarek A. Robbiati 表示， CSL 期望在 2010 年第四季前透过频谱重整 (Spectrum refarming) 技术，完成整合 2G/3G 网络的 UMTS 900MHz 频谱，将能进一步强化覆盖范围，同时能有效地改善室内的渗透率，透过 MIMO 技术， CSL 的 HSPA+ 网络将可实现 28Mbps ~ 42Mbps 速度。

市场机构 Jon Peddie Research 表示， 2009 年第二季 DT 绘图卡销量虽然相较第一季有微增长，但在平均销售价格 (ASP; Average Selling Price) 方面却出现倒退。此外，由于 IGP 效能不断提升加上 NB 产品的普及，绘图卡出货量已不复当年勇， 2009 年第二季市场价值竟不到 2007 年第二季的一半。

根据 Jon Peddie Research 最新数据显示， 2009 年第二季 DT 绘图卡出货量为 1.681 千万片，相较传统淡季的第一季仅上升 0.3% ，但对比去年同期则下降 15% ，如果以市场价值计算， 2009 年第二季 DT 绘图卡市场价值为 2.598 亿美元，竟然比上季下降 4% ，相较去年同期跌幅达 28% 。

如果与 2007 年第二季比较， 2009 年第二季的市场价值只有其一半而已，据绘图卡业者表示， 2009 年第二季表现疲弱主要是欠缺新产品上市令减低消费者升级意欲，同时新一代 Direct X 11 绘图卡将会于 2009 年下半年开始发售，因此消费者均抱有观望态度，当然经济不景气、 IGP 效能不断提升再加上 NB 产品的普及，均令绘图卡市场雪上加霜。